11/27/2020，基于CMOS工艺的光通信芯片开发商英国HiLight半导体本月16日发布基于他们的CMOS收发芯片Combo IC技术的先进评估板系统，可以面向诸如25GbE LR以及24G CPRI 300米到10公里无线前传25Gbps DML应用。该评估系统包括最新的HLC28L0 25G DML 驱动用Combo IC以及带有HLC25G0 25Gbps TIA的ROSA。两款IC都采用纯CMOS工艺制造，可以在无线前传应用中实现-17dBm（BER 5E-5）的灵敏度。 

HLC28L0将25Gbps 激光器驱动和限幅放大器以及双CDR，MCU集成到一个CSP BGA封装中。其中CMOS DML激光器驱动电路用于FP和DFB激光器的直流耦合，可以提供70mA偏流，80mA调制电流。发射输入特性采用自适应连续时间均衡CTLE，10dB范围，同时接收端输出提供可调整的摆动swing以及去加重，兼容25GAUI SFP28接口。该芯片同时内置的24Gbps到28Gbps双CDR再定时功能，自动速率检测功能，自动bypass功能，在CPRI前传应用中提供电路和光路侧的再定时环回功能。

HLC28L0采用支持大量生产的小尺寸CMOS工艺，完全基于HiLight自己的CDR和高速接收，驱动IP。通过集成微控制器核心和片上存储，HLC28L0可以支持SFF-8472标准兼容的数字控制和监视功能，此前这一功能已经被广泛用于HiLight的10Gbps等产品中。另外，该芯片也可以支持外部MCU。

在封装上，HLC28Lo采用4mmx4mm BGA CSP，可以直接安装在SFP28 PCB上，通过柔性板连接TOSA与ROSA，内置DC-DC转换器让单一3.3V供电实现节省功耗的低压数字供电同时高压激光器驱动。

HiLight的评估套件包括HLC28L0， 一个ROSA，还有HLR25G0 25Gbps CMOS TIA。测试眼图如下：

HiLight指出，他们的面向PD的HLR25G0 TIA，面向APD的TIA HLR25G1都已经批量生产，HLC28L0预计明年2季度量产，他们还将同时推出一款VCSEL驱动的型号。

HiLight公司市场VP Christian Rookes表示，他们为这两款25G芯片送样感到兴奋。这将验证HiLight的CMOS技术可以用到25Gbps PMD市场，CMOS的优势预计明年将进一步推动成本降低。