2/23/2023，    仕佳光子拥有打造有源&无源晶圆芯片IDM全流程制造平台，将携多款应用于骨干网、接入网、数据中心（CPO）、FTTR、TDLAS、激光雷达等领域的芯片及器件产品亮相2023年3/7-3/9在美国圣地亚哥举办的OFC展。

        无源产品重点展示：用于骨干网的60ch超带宽AWG模块、用于200G&400G&800G光模块的AWG组件和平行光组件及MPO连接器产品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件产品；

        有源产品重点展示：用于接入网的DFBFP激光器(Chip、TO)、用于数据中心的CWDMLWDMMWDMDWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪声大功率激光器、用于TDLAS的传感激光器、用于激光雷达的种子光源激光器、用于激光测距的高功率脉冲激光器、用于FMCW激光雷达窄线宽大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄线宽激光器和增益芯片，半导体激光器涵盖了1260nm~1700nm全波段产品。

        届时，仕佳光子资深技术专家和高级客户经理将现场提供技术及产品咨询服务，展位号#4917，诚邀业界朋友莅临交流。

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