3/06/2023，美国加州San Diego消息，Ranovus 6日宣布实现其Odin 800G 直接驱动光引擎和AMD Versal自适应SoC芯片以及第三方800G DR8+再定时可插拔光模块的互通，并将在OFC2023上展出。这一成绩也再次验证了RANOVUS的Odin系列产品在AI/ML和通信领域应用的通用性。

Ranovus的Odin光引擎是一种低延迟高密度无关协议的标准光引擎产品，具有业界领先的成本和功耗优势，并支持大带宽光连接。基于格罗方德的Fotonix单片集成RF/CMOS 硅光平台制作，Odin采用了专利的RF CMOS，硅光，激光器和批量制造的先进封装技术，非常适合于基于CPO/NPO，以及可插拔OSFP/QSFP-DD/OSFP XD的下一代数据中心架构。
 
Ranovus公司系统与高速IC研发部门负责人Christiph Schulien博士表示，“我们在OFC2022发布了第一代用于AI/ML应用的Odin光互联产品，很高兴这次能推出5pj/bit的面向直接驱动CPO解决方案的基于标准的Odin光互联产品。其内在的通用性可以确保大型数据中心运营商大大降低功耗，优化觅度和成本，支持他们面向AI/ML应用部署新型混合数据中心架构。” 

AMD公司工程VP Yohan Frans表示，Ranovus的这次互通展示突出了Ranovus技术的灵活性和可升级性，很高兴能和Ranovus合作进行这次展示，这一单片硅光互联系统的性能和通用性能够更好满足数据中心和5G用户的下一代应用。

Ranovus公司展位好#2019。另外Ranovus还将参加3月9日中午12点15和3月8日早8点的两场Panel讨论。