3/27/2023，“高速率、低功耗、更可持续发展，一直是数通市场追求的目标，而在电信市场，对于功耗的指标要求并没有那么严苛。然而从通信系统层面来讲，在8至16个端口上模块并排放置且通过Cage散热，热源集中导致系统散热效率低下，而低功耗光模块的设计，在降低光模块自身功耗的同时亦可高效提升系统级别的散热效率，帮助运营商节省更多的运维开支，满足国家节能减排的整体布局要求。”近日，在OFC2023，奇芯光电的总经理程东在接受光纤在线采访时如是说。

    众所周知，奇芯光电拥有兼具高折射率差、超低损耗、微小尺寸、多层回路的多材料异质集成核心技术，以材料为基础进行多通道高速率光器件的设计，积极开展集成封装向片上集成的技术演进，目前，奇芯光电已开发完成DML激光器替代EML的技术、单波长单纤双向技术和超大规模光开关技术，这一切创新的根源均来源于遵循更高性能、更低功耗的设计理念。

    从国家"双碳"战略和“东数西算“战略来看，电信运营商将进一步优化其算力资源、网络互联的配置，对于光互联、广连接的无线基站网络也进一步提出降低功耗的要求。

CFOL配图：OFC2023上的奇芯光电

在接入网方面，奇芯光电设计的CPON局端光模块，基于其DML替代EML激光器的技术，有效降低20%以上的功耗。
在长距离传输方面，针对于10G/25G 40km/80km的传输，奇芯光电基于其DML替代EML激光器的技术，更大程度地降低了功耗，满足客户对于低功耗、低成本的追求。

    面向5G无线网络中传和回传的应用，三大运营商正积极推进5G建网走向绿色低碳。奇芯光电50G单波长Bi-Di光模块基于其独特的PIC光滤波器设计，设计上采用少用波长、少用光纤的设计理念，接收和发射使用常用的1310nm波长，在光纤两端使用同一种光模块，部署和维护时无需区分光模块，在将链路时延降低一个数量级的同时，更降低了系统铺设和维护管理成本。单只光模块功耗小于4.5W，这对于未来广连接的5G网络功耗是个非常友好的设定。

    而面向下一代产品，程总表示，奇芯光电不仅仅是靠供应链降低成本，更重要的是追寻集成封装向片上集成的技术演进，用半导体集成电路的设计手段进一步从高性能、低功耗、低成本上解决下一代更高速率的模块产品设计，进一步帮助客户实现高性能、低功耗、低成本的解决方案。

    奇芯光电独具特色且与CMOS工艺兼容的大规模光子集成技术平台，完整打造了多材料三维异质集成的关键工艺基础。奇芯光电欢迎业界同仁就PIC外延片、联合设计流片、有源无源封装、封测设备、代工业务及智能化工厂等展开广泛合作，更好地促进行业从创新设计、创新材料出发的新型产业生态。

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