1.先测试一下绝缘电阻,如果是低阻的,证明绝缘再半制品测试后的工序中有损伤。
2.导体有毛刺或者是内屏蔽有问题,这两种缺陷局部放电不容易测出来,但是最容易导致击穿了。取样仔细观察一下,取样要在击穿点两侧再延伸150mm。
3.出成品后经过多次复绕就有发生击穿的可能。
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