量取开剥尺寸，半导电剥离定位。在金属护套断口以上110mm处做电缆外半导电层剥离定位。用专用工具去除外半导电层，在半导电层断口打磨修出5mm长、不超过2mm厚的平滑过渡台阶，如图4-10所示。

电缆半导电层的剥离有三种方法:

①热剥法:其优点是工具简单，效率高，加热中注意温度适量，用刀分量要均匀，不然有可能伤及主绝缘。缺点是操作难度大，有的电缆不能热剥。②玻璃刮:其优点是工具简单。缺点是不易控制，要求操作熟练，施工强度高。③刀具剥:其优点是效率高，轻巧简便，被开剥的电缆圆整度高。缺点是刀的价格贵，要求施工人员熟悉使用方法。由于国内电缆存在偏心率的问题，我们一-般多采用玻璃刮的方法去除半导电层。

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