(1)剥切铜屏蔽时,在其断口处用φ1. 0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定,切割时,只能环切一刀痕,不能切透,以防损伤半导电层。剥除时,应从刀痕处撕剥,断开后向线芯端部剥除。
(2)铜屏蔽层的断口应切割平整,不得有尖端和毛刺。
(3)外半导电层应剥除干净,不得留有残迹。剥除后必须用细砂纸将绝缘表面吸附的半导电粉尘打磨干净,并清洗光洁。剥除外半导电层时,刀口不得伤及绝缘层。
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