将切去屏蔽部分的半导体布带剥下,不要切断,将其完整地绕在手套根部以备包应力锥使用。按尺寸用自粘橡胶带包应力锥,在应力锥上包绕剥下的半导体布带直至应力锥顶(最大外径处)。自电缆屏蔽带起往.上以半搭盖包绕0.09~0.1mm厚的铝箔带,直至应力锥顶,然后用φ2.0mm软铅丝或镀锡铜线将其绑牢,应力锥的屏蔽与电缆屏蔽相接处必须用镀锡铜线扎紧。锥顶多余铝箔带切除后,尖突部分向外返折,以免电场过于集中,最后用自粘橡胶带在应力锥外绕包一层,再用塑料粘胶带包绕两层。

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