5月30日晚间，北方铜业发布公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超10亿元，用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充流动资金，拟分别使用募集资金7亿元和3亿元。

其中，作为主要募投项目的年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目，投资总额为23.96亿元，该项目实施地点位于山西省运城经济技术开发区，将引进国内外先进生产设备，建设新生产线，为公司新增年产量5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板的产能。

公告指出，压延铜箔和覆铜板是集成电路和PCB的重要原材料。PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天、石墨烯薄膜制备等众多领域。此外，在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长。

根据Mysteel统计数据，2022年电子铜箔进口量为10.56万吨，同年我国电子铜箔的出口量仅为4.19万吨，全年电子铜箔贸易逆差为6.37万吨。

北方铜业指出，该募投项目产品为先进集成电路用铜带、电缆用铜带、电子用铜带等高性能铜带材以及压延铜箔、挠性覆铜板，上述产品国内、国际市场前景好、需求量增长速度较快、产品附加值较高，有利于我国铜带箔及下游行业产品的升级换代，增加有效供给，满足市场需求，实现进口替代。

另一方面，北方铜业作为我国华北地区规模最大的铜生产基地之一，本次投资将使公司的产业链将向下游延伸至高附加值的铜带、铜箔和覆铜板，进一步优化公司产业布局，有助于抵抗铜价波动对公司盈利的影响，提高公司的抗风险能力。

在技术储备方面，北铜新材已经具备了压延铜箔生产相关的核心工艺技术，已取得“一种压延铜箔表面活化系统”和“一种压延铜箔脱脂清洗系统”2项实用新型专利，公司参与起草的行业标准《高频高速印制线路板用压延铜箔》已于2023年4月发布实施。

同时，公司也在不断深化产学研合作，为产品升级提供技术储备。2021年12月，北铜新材与中南大学、太原科技大学签订了铜基新材料山西省重点实验室合作协议，各方将在铜基新材料成分设计及性能研究、高性能铜带箔精密轧制成形/成性一体化调控、压延铜箔热处理组织演变机理及工艺研发和FPC用压延铜箔强度及耐蚀性的一体化调控等研究方向展开合作。该实验室建设项目已于2023年初经山西省科学技术厅获批建设。

按照计划，该项目工程建设期预计为2.5年，项目建成后计划用3年时间达到设计产量。项目投资税后内部收益率为17.50%，静态投资回收期为7.3年。

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